Оперативная память

Наличие в магазинах ул. Денисовская, 8 (ТЦ «Корона-Сити», 1 этаж) ул. Мстиславца, 11 (ТЦ «Dana Mall», 3 этаж) пр-т Дзержинского, 104-2 (ТЦ «Титан», 1 этаж) пр-т Партизанский, 79 (ТЦ «Prizma», цокольный этаж) ул. Кальварийская, 24 (ТЦ «Корона», 2 этаж) ул. Притыцкого, 156 (ТЦ «GreenCity», 2 этаж) д. Боровая, 74а (ТЦ «Экспобел») д. Боровая, 7а (ТЦ «Боро», 1 этаж) пр-т Независимости, 154 (ТЦ «Корона», 1 этаж) ул. Голубка, 2 (ТЦ «Бонус», 2 этаж) ул. Корженевского, 26 (ТЦ «Корона», 1 этаж) пр-т Победителей, 65/1 (ТЦ «Замок», 4 этаж) пр-т Победителей, 9 (ТРЦ «Галерея Минск», 4 этаж) ул. Горецкого, 2 (ТЦ «Гиппо», 1 этаж) пр-т Независимости, 3-2 (ТЦ «Столица») ул. Нестерова, 49 (Гипермаркет «Евроопт», 2 этаж) ул. Кульман, 14-1 (1 этаж)

Цена

Доступно списание бонусов Да Нет

Доставка Завтра До 3 дней

Специальное предложение Скидки и промокоды Оплата частями Бонусы

Бренд KINGSTON PATRIOT Netac ADATA Kingspec APACER DIGMA AGI BIOSTAR

Тип Модули оперативной памяти в зависимости от конструктивной реализации и электрического интерфейса микросхем делятся на несколько типов. Наиболее распространены модули DIMM (Dual In-line Memory Module) для настольных ПК и SO-DIMM для мобильных ПК и неттопов. В свою очередь модули могут относиться к одному из поколений: SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM. DDR5 DIMM DDR4 DIMM DDR5 SO-DIMM DDR4 SO-DIMM DDR3 DIMM DDR3 SO-DIMM DDR3L SO-DIMM DDR3L DIMM DDR DIMM

Объем

Частота Частота, на которой происходит обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше частота, тем выше будет пиковая (мгновенная, без учета задержек доступа) скорость работы памяти. Впрочем, поддержка высоких частот должна быть обеспечена со стороны контроллера памяти (в чипсете или процессоре), иначе приобретать более скоростной тип памяти не имеет смысла.

Количество модулей Память может продаваться как отдельным модулем, так и в наборе. Обычно набор согласован для многоканального доступа, т.е. модули протестированы на работоспособность при заданных параметра (частота, задержки). Впрочем, набор может стоить дороже, чем модули по отдельности.

PC-индекс Модули памяти, удовлетворяющие определенному стандарту JEDEC (определяет работоспособность при заданных параметрах, в том числе частоте), маркируются PC-индексом. Цифра после букв "PC" определяет поколение DDR (PC2 - DDR2, PC3 - DDR3), затем следует значение пиковой пропускной способности в Мбайт/с. Данное значение рассчитывается как произведение ширины шины памяти в байтах и частоты работы памяти. Например, для памяти DDR2 с частотой обмена данными 800 МГц индекс будет 800*8=6400, и память маркируется как PC2-6400. PC4-25600 PC5-48000 PC3-12800 PC5-51200 PC5-64000 PC5-44800 PC4-21300 PC5-38400 PC4-28800 PC5-49600 PC5-41600 PC5-54400 PC5-57600

Тайминги 30-36-36 16-18-18 22-22-22-52 30-40-40 32-39-39 36-38-38 16-20-20 22-22-22 16-20-20-40 19-19-19-43 16-19-19 40-40-40 46-46-46-90 17-17-17 28-36-36 40-40-40-77 11-11-11-28 11-11-11 46-45-45 20-22-22 40-40-40-76 17-21-21 18-22-22 34-45-45 34-46-46 36-36-36-68 38-38-38 38-48-48 46-45-45-90

CAS Latency Одна из наиболее важных задержек адресации памяти DRAM носит название CAS Latency (CL). CAS - это Column Address Strobe, сигнал выборки столбца, который поступает после сигнала выборки строки (Row Address Strobe, или RAS). Фактически CAS Latency определяет скорость подачи данных на выходные усилители после поступления полного адреса. Ввиду того, что память DRAM работает в пакетном режиме, а блоки данных располагаются чаще всего последовательно, задержка CAS Latency вместе с частотой обмена данными фактически определяет скорость работы памяти. Проще говоря, чем меньше CL, тем меньше будет задержка и тем выше - общая скорость памяти. Но следует помнить, что CAS Latency для упрощения указывается не в единицах времени, а в тактах, а длительность такта зависит от частоты работы памяти. Сравнивать такты для памяти различного типа не имеет смысла. 30Т 16T 32T 22T 19T 46Т 36T 17T 40T 18T 11T 20T 34Т 38T CL28 CL36

Дополнительно Подсветка элементов платы Охлаждение Низкопрофильный модуль

Профили XMP Профили XMP, прописанные в SPD модуля памяти, позволяют средствами BIOS Setup переключиться в режим разгона, не настраивая вручную все задержки (они описаны в профиле). По сути это всего лишь встроенная помощь неопытному пользователю, который хочет разогнать память, но не знает, как. Да Нет

Охлаждение Модули памяти при разгоне испытывают повышенный нагрев, как и любые другие компоненты. Наличие радиаторов позволяет равномерно распределить и рассеять выделяемую тепловую энергию. Если радиаторы обдуваются или к ним подведена жидкость, их эффективность возрастает многократно. При отсутствии разгона наличие радиаторов нежелательно, т.к. это увеличивает стоимость. Да Нет

Напряжение питания Для каждого типа памяти (SDR, DDR, DDR2, DDR3, DDR4) предусмотрено определенное напряжение питания, а точнее, стандарт уровня напряжения SSTL. Иногда для повышения стабильности работы при "заводском разгоне" производитель рекомендует более высокое напряжение. С другой стороны, для снижения энергопотребления производитель может обеспечить работоспособность памяти и на пониженном напряжении.

Страна происхождения (производства) Тайвань Китай

Профили AMP Да Нет